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就时间点来看，天玑800系列处理器更新产物将会在今年第二季推出，而新款天玑700系列则会安排在延后至6月28日到7月1日举行的MWC 2021时代亮相。
可能会是天玑800与天玑700系列处理器更新名目除了不久前对外揭晓的天玑1200，以及简化版设计的天玑1100两款处理器，消息来源更指出联发科计画在今年上半年再次更新两款5G连网处理器，预期会是天玑800与天玑700系列处理器更新名目。
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就时间点来看，天玑800系列处理器更新产物将会在今年第二季推出，而新款天玑700系列则会安排在延后至6月28日到7月1日举行的MWC 2021时代亮相。
而相较日前宣布的天玑1200与天玑1100接纳台积电6nm制程手艺打造，接下来将更新的处理器产物则是以台积电10nm或12nm制程生产。
至于Qualcomm方面，则是在去年宣布推出高阶旗舰定位的Snapdrasgon 888处理器之后，近期又宣布以Snapdragon 865处理器为基础，然则将运作时脉往上提升的Snapdragon 870处理器，借此填补市场对于Snapdragon 888可能会有过热疑虑，进而思量接纳制程手艺相对稳固的高效能处理器需求。
同时在入门产物方面，Qualcomm日前也已经宣布新款加入5G连网功效的Snapdragon 480处理器，因此预期Qualcomm接下来将会更新主流款5G连网处理器，亦即新款支援5G连网功效的Snapdragon 600系列处理器，但现在暂时还没有详细细节。
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